高埗pcb無硫紙生產廠商廠家供應「多圖」

過去無硫紙包裝在設計上更多的是朝著實用性發展，但隨著無硫紙技術水平的提高，無硫紙包裝的印刷效果也越來越出色，無硫紙包裝的制作也更加的精美小巧。

　　生產出來的無硫紙要迅速移至倉庫存儲，杜絕露天擺放，要不然出現不必要的損失。在存儲的時候要控制好空氣濕度、關好門窗，擺放的時候要疊好卡板，杜絕紙筒直接接觸地面的現象。出貨的時候，也要嚴格檢查紙張的情況，避免將次品發給了客戶，這對無硫紙廠家的信譽是一種很大的損傷。

　　所以防潮工作也是一項重中之重的工作。

無硫紙PCB沉金板與鍍金板的區別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

　無硫紙適宜儲存在18℃～25℃的干燥潔凈庫房內，平整堆放、避免陽光直射、遠離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類) 密封包裝，保質期為一年;無硫紙與其它普通的紙張具有相同的性質，那就是怕火，怕水，所以要嚴格按照要求儲存無硫紙。

　通常，影響無硫紙價格的因素一般包括：生產無硫紙的原材料、生產工藝和質量要求決定了無硫紙的價格，這是影響無硫紙價格的主要因素。生產無硫紙所用的原材料對價格有巨大影響。

使用無硫紙的作用有以下兩個：

　　1、無硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發生反應。

　　2、無硫紙自身不含硫，會與印刷電路板表面的銀沉積層發生反應。

　　儲存留心事項：

　　儲存在陰涼通風的庫房內，堆積平整，避免陽光直射，遠離火源和水源，避免高溫、防潮，避免與液體(特別是酸堿)接觸的印刷電路板主要是銅，銅層與空氣中的氧反應生成深棕色氧化亞銅。

無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙，主要應用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子,食品類可保護產品等。避免銀與空氣中的硫發生化學反應.      其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的硫發生化學反應,以致產品變黃、變黑（腐蝕--是由于空氣中的硫或氧與金屬表面反應而產生的。銀與硫反應會在表面生成一層黃色的硫化銀(Ag2S)膜,若硫含量較高,硫化銀膜終會轉變成黑

無硫紙袋功能參數

　　適用型式:一次性運用

　　形狀: 平口袋，方底敞口袋，方底閥口袋，一字糊底袋（用于食物包裝）

　　資料: 聚，無硫紙，鋁箔

　　填充量:0.2KG―50KG

　　縫制方法：紙封底、熱封底，糊底。

　　內襯：內襯紙、內膜袋

無硫紙袋適用范圍

　　化工原料，食物，添加劑，建筑資料,超市購物,服裝等全部適用于無硫紙袋包裝的職業。