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發布時間:2021-10-24 03:00  





隨著現代電子通訊業的迅猛發展,人們越來越重視產品的穩定性和使用體驗,對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準,所以越來越多的電子產品需要使用灌封,導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。耐高溫導熱灌封膠公司
你真的了解導熱灌封膠的定義及應用領域嗎?導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度改變內,可長時間可靠維護靈敏電路及元器件,具有的電絕緣功能,能抵受環境污染,避免由于應力和轟動及潮濕等環境因素對產品構成的危害,特別適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。導熱灌封膠杰出的導熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化構成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強,絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質功能。耐高溫導熱灌封膠公司
越來越多的應用趨勢是LED芯片的安裝散熱器。目前的功率發光二極管是電源消耗500毫瓦每單位,其中只有20%的能量轉化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散,以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時,燈的光產量和服務壽命將減少。在微電子元器件,導熱灌封膠的實際應用是連接和保護電子元件,如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。耐高溫環氧樹脂膠在使熱敏元件加工的應用,阻燃導熱灌封膠,使它們可以承受回流焊和提高操作穩定性。耐高溫導熱灌封膠公司