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貼片工藝：

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。流程：清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延l時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產品研發、生產及銷售的科技型企業，擁有專業級全進口SMT生產線和DIP生產線，使用綠色無鉛生產工藝

塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數20以下的SOIC，引腳數20-84之間的PLCC，引腳數大于84的PQFP。

全表面組裝方式

第三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。

(1)單面表面組裝方式。表2—1所列的第五種方式，采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

(2)雙面表面組裝方式。表2一l所列的第六種方式，采用雙面PCB在兩面組裝