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發布時間:2020-11-15 06:22  





貼合部分:導輪均經過平衡處理;貼合輪采用硅膠輪,貼合機有效控制脫膠及粘膠現象;貼合松緊度由汽缸控制,貼合表面平整;
傳動部分:貼合機采用直流電機驅動;
分切部分:貼合機采用上、下圓刀分切,上刀采用精密刀墊固定,分切精密、平穩;
張力控制:放卷張力可選擇磁粉離合器、氣動離合器或摩擦片控制;
計長控制:二段表控制流程,貼合機自動計長,計長準確;卷取順暢。
一說到真空貼合機這個關鍵詞可能對于手機維修行業的朋友來說是一個再熟悉不過的設備了,那對于不是手機行業的朋友可能就會比較少了解吧!畢竟這不是什么大眾化的設備,今天呢小編就為大家簡單介紹下吧!
真空貼合機的操作是需要另外兩個設備的輔助才能完成一系列的操作流程的,它的啟動需要真空泵的抽真空,以及空氣壓縮機的供氣,使氣缸運行,才能保證真空貼合機的正常操作。

使機身更薄:全尺寸屏幕的機身更薄,觸摸屏和顯示屏用光學膠粘貼,厚度僅增加25μm-50μm;它比普通粘接方法薄0.1-0.7毫米。較薄的模塊厚度為整機的結構設計提供了更大的靈活性,較薄的機身提高了產品檔次,突出了技術含量。
簡化裝配:全裝配模塊與整機的裝配可以通過卡扣或鎖緊螺釘直接固定,減少了裝配偏差帶來的裝配問題,簡化了裝配過程,降低了裝配成本。全粘接模塊不需要考慮防塵和防水汽,因此CTPLENS框架不需要考慮粘接寬度,可以實現更窄的框架。同時,由于沒有考慮兩側的粘結強度,也有利于窄邊框的設計,并且邊框可以做得更窄。