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              發布時間:2021-01-06 17:49  









              金屬蝕刻標牌

              通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻(photochemical etching),指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。

              最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;3、試刻這臺精細搖晃蝕刻機傳送帶可以無級調速,沖刷工夫的長短可以在這里進行調整。經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。




              2.2 制好網印版 用 300 目滌綸絲網制版,性要好,殘膠要徹底沖凈且沒有眼與斷線。 2.3 選好網印油墨 選用耐酸、耐堿、耐溫、遮蓋力強的金屬網印墨,本公司選用 日本精工 1300#油墨。 2.4 精細網印徹底烘干

              選用硬度中偏低膠刮復墨網印,達到墨層厚而均勻,沒有斷線 與眼,印完一色烘一色(100℃,10 分鐘),后一次印完在烘 干 150℃,1.5 小時。 2.5 鍍前除油 (加溫至 60℃) 泡浸 5-10 秒除油, 烘干后要放在常溫除油劑中 然后清洗檢查無印處是否全部親水。未達要求,可用尼龍刷子刷洗, 達到親水為止。突破性的蝕刻技術實現原子級的蝕刻精準性,從而推動摩爾定律發展。



              負載(Loading)-- 蝕刻速率依賴于可蝕刻表面數量,可在宏觀或微觀尺寸下。 縱橫比決定蝕刻(Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE)--蝕刻速率決定于縱橫比。 終點(Endpoint)-- 在一個蝕刻過程中,平均膜厚被蝕刻干凈時的時間點。 光刻膠(Photo-resist)-- 作為掩膜用來圖形轉移的光敏材料。 分辨率(Resolution)-- 用于測試光學系統把相鄰的目標形成分離圖像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目標能形成影像的縱向距。 關鍵尺寸(Critical dimensi-CD)-- 一個特征圖形的尺寸,包括線寬、間隙、或者 關聯尺寸。材質:不銹鋼蝕刻標牌顧名思義使用的材料是不銹鋼,因其外觀呈光亮的微灰色或銀白色。


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