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　　具有多種功能、滿足消費者不同需求的商品包裝將成為未來發展的主流。同時隨著環保理念的深入發展，以環保無硫紙為代表的環保包裝商品將更受歡迎。

多功能包裝的發展，還是要基于消費者的需求，通過市場效果的反應，找到正確方向，從而實現創新。環保無硫紙廠家只有更多的契合品牌廠家實際需求而開發產品也將成為今后的發展方向和流行趨勢。

隨著歐美國家對線路板的無鉛要求日益增強，取而代之的沉銀和沉錫訂單日益增多，無硫紙可充分減低生產沉銀和沉錫的成本。

無硫紙（PCB隔紙）是一款適用于表面處理制程的專用紙，使用時注意防高溫、避免與液體接觸(特別是酸堿類)、注意防潮。

無硫紙（PCB隔紙），可切特規 無硫紙PCB隔紙（保護OSP）----PCB化銀制程專用墊紙，是板子與板子接觸的接口墊紙，印刷電路板的包裝紙。

　無硫紙是印刷電路板表面處理的專用紙。其作用是防止空氣中的硫與銀發生化學反應，使鍍銀產品變黃。因此，產品完工后，應盡快使用無硫紙隔板或包裝產品，接觸產品時應戴上無硫手套，不得接觸電鍍膜外觀。

使用無硫紙的作用有以下兩個：

　　1、無硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發生反應。

　　2、無硫紙自身不含硫，會與印刷電路板表面的銀沉積層發生反應。

　　儲存留心事項：

　　儲存在陰涼通風的庫房內，堆積平整，避免陽光直射，遠離火源和水源，避免高溫、防潮，避免與液體(特別是酸堿)接觸的印刷電路板主要是銅，銅層與空氣中的氧反應生成深棕色氧化亞銅。

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無硫紙的理化性質和技術指標，包括物理性能指標、光學性能指標、印刷性能指標、化學性能指標等。其中同膠印適性密切相關的有：緊度、抗拉毛強度、伸縮性、白度、吸收性、平滑度、光澤度、pH值等。

　　PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發生反應，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經成為印制線路板主要的終表面處理方式之一。