鍍層膜厚儀信賴推薦,一六儀器有限公司

X射線測厚儀結構

一六 熒光測厚儀 十年以上研發團隊 集研發生產銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素 厚度檢出限:0.005um

（一）、外部結構原理圖

X熒光做鍍層分析時，根據射線是至上而下照射樣品，還是至下而上照射樣品的方式，將X熒光分析儀的外部整體結構分為：上照射和下照射兩種結構。

（二）、各種外部結構的特點

1、上照射方式

   用于照射(激發)的X射線是采用由上往下照射方式的設備稱為上照射儀器。此類設備的Z軸為可移動方式，用于確定射線照射光斑的焦點，確保測量的準確性。

①、Z軸的移動方式

   根據Z軸的移動方式，分為自動和手動兩類；

自動型的設備完全由程序與自動控制裝置實現，其光斑對焦的重現性與準確度都很高，而且使用非常簡便（一般是與圖像采集系統與控制系統相結合的方式），一般只需要用鼠標在圖像上點擊一下即可定位。準直器任意選擇或者任意切換最近測距光斑擴散度：9%測量距離：具有距離補償功能，可改變測量距離，能測量凹凸異型樣品，變焦距離0-30mm(特殊要求可以升級到90mm)樣品觀察：1/2。此類設備對于測試形狀各異的樣品非常方便，也是目前主流的分析設備類型。

   手動型設備，一般需要用人觀察圖像的方式，根據參考斑點的位置，手動上下調節Z軸方向，以達到準確對焦的目的。因此，往往在測試對象幾何結構基本上沒有變化的情況下使用比較快捷。

②、X、Y軸水平移動方式

水平移動方式一般分為：無X、Y軸移動裝置；手動X、Y軸移動裝置；電動X、Y軸移動裝置；全程控自動X、Y軸移動裝置。

這幾類的設備都是根據客戶實際需要而設計的，例如：使用無X、Y軸移動裝置的也很多，結構簡單，樣品水平移動完全靠手動移動，這種設備適合于樣品面積較大，定位比較容易的測試對象。  

一六儀器 專業測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領域.EFP算法結合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業界難題

定位方式：

    1、移動平臺：

       A、手動（普通和帶精密滑軌移動）：裝配設計不同精準移位從0.5mm-0.005mm不等，移動的靈動性差距也很大。

       B、電動（自動）：裝配設計不同精準移位從0.2mm-0.002mm不等

但同樣的手動或者自動，其定位精準也相差很多。

     2、高度定位：

         A、手動變焦和無變焦

         B、激光對焦和CCD識別對焦

 在我們的售前服務工作中，客戶通常都會拿一些在其它機構或者儀器測量過的樣品來與我們儀器進行測試結果對比，在確認雙方儀器都是正常的情況下，會存在或多或少的差異，那么我們務必要把這個差異的來源分析給客戶，我們在分析之前首先要給客戶解說測試的基本原理，告知此儀器為對比分析測試儀器，然后再談誤差來源，主要來源：

  1、標樣：對比分析儀器是要求有越接近于需測試樣品的標樣，測試結果越接近實際厚度。確認雙方有沒有在標定和校正時使用標樣？使用的是多少厚度的標樣？

2、樣品材料的詳細信息：如Ni/Cu的樣品，如果一家是按化學Ni測試，一家是按純Ni測試；Au/Ni/Cu/PCB樣品，一款儀器受Br干擾，一款儀器排除了Br干擾。

   3、測量位置、面積：確定在同一樣品上測試的是否同一位置，因為樣品在電鍍時因電位差不同，各部位厚度是有差異的；確認兩款儀器測量面積的大小有多少差異。

4、樣品形狀：測量的樣品是否是兩款儀器都可測量，或者放置位置是否合適，如突出面有無擋住設備接收。