SMT電路板焊接加工廠誠信企業

需求運用若干SPC工具來發揮工藝控制的優點。我們還應當運用SPC來穩定新工藝并改良現有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅持預的工藝程度、穩定性和反復性。它依托統計工具停止測試、反應和剖析。傳統的ICT體系運用針床測驗設備來觸摸打印電路板下面一側的多個測驗點。工藝控制的基本內容是：控制項目：需要監測的工藝或者機器，監測參數：需要監測的控制項目，檢查頻率：檢查間隔的數量或者時間，檢查方法：工具和技術。

識別系統又稱視覺對中系統，貼片機普遍采用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片機上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級的灰度值。由傳感器的嚴格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結構有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環非常適合拆卸用膠粘結的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。烙鐵環非常適合拆卸用膠粘結的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環可擰動元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。