石油支撐劑用硅微粉報價信賴推薦 鞏義市盛世耐材

我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。而電工級硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，陶瓷釉料等。電子級硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業務。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2，經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低性等優良特性。

微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時產生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細硅質粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細度：其細度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態與礦相結構：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤滑的作用。 微硅粉在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團圓體。它是一種比表面積很大，活性很高的火山灰物質。

熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響

電學性能是環氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。

硅微粉經活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯劑化學鍵結合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。