COB邦定加工定制的用途和特點,深圳smt貼片加工

工藝流程：

來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規范》③《不合格處理流程》 ①發料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業指導書》 ①材料準備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標準》75% ②《設備予數的設定》 ①《貼片判定標準》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設備參數的設定》③《設備的維護、維修及保養》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規范》③靜電防護①《溫度設定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質判斷標準》④《設備的維護、維修及保養》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認真檢焊，位移，立碑，假焊，2。（3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。如有以上現象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現象出現。 3.解缺后再過5-10塊板看現象，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現象，如措施。

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸

發而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。