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發布時間:2021-08-28 15:11  





SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。SMT貼片機在生產階段的注意事項:選擇基板方案,為生產階段做前期準備;步:在生產設計操作頁面上,點擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口;第二步:點擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。第三步:機器讀取單板數據,返回主界面,用工程數據驗證設定參數。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz,而片式元件僅為500 MHz,可縮短傳輸延遲時間。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前,近90%的電子產品采用SMT工藝。
SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格,部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術,可提高組裝密度。SMT技術通常可使電子產品的體積減少40%~60%,使質量減少60%~80%,面積和重量都大大減少。SMT貼片加工制造業的核心競爭力也正在發生深刻變化。能源和資源利用效率是競爭力的決定性因素,企業需要用更短的創新周期生產更為復雜的產品,處理更龐大的數據量。
