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SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

smd編帶代工

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、LED、晶振、 電阻、電感、電容、鋁電解電容器、連接器、保險絲、開關(guān)、二、三極管等SMD電子元件的貼片包裝。

關(guān)于散熱片載帶中載帶成型機的知識：     

1.平板式載帶成型機適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機載帶成型穩(wěn)定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。

2.滾輪式載帶機具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設(shè)備可以達到±0.05mm，進口載帶成型機可以達到±0.03mm的精度。

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。