德陽VHB雙面積水膠帶廠家 和諧共贏 東莞市新匯明供應

5G社會與高頻率回路必須的氟樹脂。但事實上，膠帶存在粘接不牢的問題？所謂氟樹脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐熱性、耐藥性、電氣特性、非粘接性、潤滑性等特性。特性應用于防水材料、不粘鍋涂層。更值得期待的是5G或者將來6G時代應用于高頻回路的基板材料。但是，由于氟樹脂的化學非活性導致它極其難以與其他物質粘接。目前，如果不在這種非活性氟樹脂表面涂布一種叫primer易粘接物質、或不經過特殊等離子表面處理的前提下是滿足不了粘接要求的。另外，上述解決方案需要特殊的涂布設備、工藝變復雜化。而且，改變氟樹脂原有特性會帶來特性受損的問題。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合劑積水化學傾力于解決這些社會問題，將【自然】機能活用于【產品開發】。即，以生物模仿為中心理念進行研發。DIC 8800CH 被廣泛應用于電子產品、通訊設備、計算機產品、辦公應用和家電上。德陽VHB雙面積水膠帶廠家

可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）天津VHB雙面積水膠帶積水738基材中使用了再生PET纖維的符合綠色購買法的養生膠帶。

柔性泡棉膠帶是用于固定電視/顯示器面板和框體的產品。有優異應力緩沖特性的聚烯烴(PE)/聚氨酯(PU)基材和強粘合劑結合在一起的膠帶具有可返工性，進而可以使設備重復使用。可以有效抑制面板尺寸增大由來的畫面輝度不均性，同時擁有出色的剪切和傾斜保持力，抗回彈性能，可用于曲面和窄框。特征具有很強的耐負載特性。具有可返工性。返工時積水產品比其他公司的產品產生較少的異物，PE產品不產生異物。應用柔性泡棉膠帶的使用例特征1.傾斜耐負載特性1模擬使用狀況模擬將電視傾斜的懸掛在或餐廳的狀態，并進行測評2測評方法膠帶

    UTG保護樹脂概要用于可折疊顯示器的超薄保護玻璃UTG（UltraThinGlass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。透過使用UTG保護樹脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。通過使用UTG保護樹脂，即使經過200,000次彎曲試驗也不會出現皺紋，可以在保持玻璃獨特設計的同時實現高可靠性。它可以用于使用UTG的可折疊產品。特點、產品理念使用UV+熱硬化的無溶劑保護樹脂表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散高透明耐彎圈耐沖擊防止飛散應用場景可折疊智能手機、平板電腦、筆記本電腦等UTG保護樹脂物性一覽資料下載（簡體字）UTG保護樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封裝樹脂概要μLED是100μm以下的自發光LED芯片，有望應用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領域。μLED顯示器的芯片越來越小，間距越來越窄，因此預計使用薄膜等傳統工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進行樹脂密封。PhotolecforμLED是一種低粘度、無溶劑的紫外線UV固化封裝樹脂，可用于噴墨打印。可以在芯片密封的同時形成底部填充特性。此外，我們還擁有一系列超硬等級。 日立11-583銘板用雙面膠帶。

    +雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體。 sekisui積水膠帶，5225PSB型號齊全！德陽VHB雙面積水膠帶廠家

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特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。德陽VHB雙面積水膠帶廠家