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發布時間:2022-01-17 03:08  





ICP刻蝕機的結構
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ICP設備主要包括預真空室、刻蝕腔、供氣系統和真空系統四部分。
(1)預真空室預真空室的作用是確??涛g腔內維持在設定的真空度,不受外界環境(如:粉塵、水汽)的影響,將危險性氣體與潔凈廠房隔離開來。它由蓋板、機械手、傳動機構、隔離門等組成。
(2)刻蝕腔體刻蝕腔體是ICP 刻蝕設備的結構,它對刻蝕速率、刻蝕的垂直度以及粗糙度都有直接的影響??涛g腔的主要組成有:上電極、ICP 射頻單元、RF 射頻單元、下電極系統、控溫系統等組成。
(3)供氣系統供氣系統是向刻蝕腔體輸送各種刻蝕氣體,通過壓力控制器(PC)和質量流量控制器(MFC)準確的控制氣體的流速和流量。氣體供應系統由氣源瓶、氣體輸送管道、控制系統、混合單元等組成。
(4)真空系統真空系統有兩套,分別用于預真空室和刻蝕腔體。預真空室由機械泵單獨抽真空,只有在預真空室真空度達到設定值時,才能打開隔離門,進行傳送片??涛g腔體的真空由機械泵和分子泵共同提供,刻蝕腔體反應生成的氣體也由真空系統排空。

化學氣相沉積的特點
化學氣相沉積法之所以得到發展,氣相化學沉積設備哪家好,是和它本身的特點分不開的,其特點如下。
I) 沉積物種類多: 可以沉積金屬薄膜、非金屬薄膜,也可以按要求制備多組分合金的薄膜,以及陶瓷或化合物層。
2) CVD反應在常壓或低真空進行,鍍膜的繞射性好,對于形狀復雜的表面或工件的深孔、細孔都能均勻鍍覆。
3) 能得到純度高、致密性好、殘余應力小、結晶良好的薄膜鍍層。由于反應氣體、反應產物和基體的相互擴散,可以得到附著力好的膜層,氣相化學沉積設備廠家,這對表面鈍化、抗蝕及耐磨等表面增強膜是很重要的。
4) 由于薄膜生長的溫度比膜材料的熔點低得多,氣相化學沉積設備,由此可以得到純度高、結晶完全的膜層,這是有些半導體膜層所必須的。
5) 利用調節沉積的參數,可以有效地控制覆層的化學成分、形貌、晶體結構和晶粒度等。
6) 設備簡單、操作維修方便。
7) 反應溫度太高,一般要850~ 1100℃下進行,許多基體材料都耐受不住CVD的高溫。采用等離子或激光輔助技術可以降低沉積溫度。
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化學氣相沉積法簡介
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化學氣相堆積(簡稱CVD)是反響物質在氣態條件下發生化學反響,生成固態物質堆積在加熱的固態基體外表,進而制得固體資料的工藝技術。它本質上歸于原子領域的氣態傳質進程。
化學氣相淀積是近幾十年發展起來的制備無機資料的新技術?;瘜W氣相淀積法已經廣泛用于提純物質、研發新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態無機薄膜資料。這些資料可所以氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可所以III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,并且它們的物理功用能夠通過氣相摻雜的淀積進程準確操控。現在,化學氣相淀積已成為無機合成化學的一個新領域。


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