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化學沉鎳金鎳不達標是為什么

近年來，在無鉛化的大背景下，PCB產業隨之發生重大變化，表面處理工藝亦然如此。沉金工藝在諸多選擇中可謂異軍突起，因其固有的優點，其所占比重迅速提高，當前已經占據PCB總量的半壁江山。但沉金工藝又有其難以克服的，鎳腐蝕問題就是一直困擾沉金的難題。關于鎳腐蝕問題，國內外同行都做了許多方面的研究，盡管對鎳腐蝕控制取得長足的進步，然而對此問題的認識、理解依舊不盡而一。實際生產中鎳腐蝕問題仍是難以，表面處理價格，沉金焊接性投訴還是時有發生。

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一般來說，微型或薄片塑料零件不耐高溫，容易變形。只能用低溫（室溫~50度）化學鍍鎳。銅粉印刷電路板，如高溫化學鍍鎳，容易脫落銅粉，損壞電路，分解鍍液；此外，由于銅粉中的鈍化劑和銅合金中的鉛損害化學鎳的活性，傳統的化學鎳工藝對上述產品的化學鍍質量不高，或不能滿足生產要求。

低溫化學鍍鎳主要用于快速鍍銅和銅合金產品。一般溫度控制在25~50度，化學鍍時間控制在5~30分鐘。涂層外觀黑亮，適用于化學鍍5微米以下的化學鍍鎳層。涂層為純鎳，可焊性好。可用作一般防腐涂料、中間過渡涂料和銅防擴散涂料。

用化學沉鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。

以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，不銹鋼表面處理，發生磷與鎳的共沉積，所以化學沉鎳層是磷呈彌散態的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質量分數為1％～l5％，表面處理收費，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，表面處理，耐蝕性遠優于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學沉鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5％以上。

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