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發布時間:2020-10-21 16:48  

經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻:一種將材料使用bai化學反應或物理撞擊作用而du移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。

蝕刻:蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
這被稱作為“抗蝕層”。在蠟層中刻出圖案,使底下的金屬部分顯露出來。制備好的金屬材料被浸漬在鹽酸或者肖酸溶液中,直至其暴露的區域被刻蝕到所需的深度。之后將抗蝕層清除,就可展現出蝕刻的成品樣子。燙金或者發黑都可以被用于突出圖案。金屬蝕刻制品上的圖案往往比傳統雕刻更方便而代價更少。