山東smt貼片代加工給您好的建議 盛鴻德電子有限公司

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。

圖像處理不準確，需重新照圖。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

烘烤前，一定要先作小樣試驗，以確定FPC是否我們可以自己承受能力設定的烘烤環境溫度，也可以向FPC制造商提供咨詢企業合適的烘烤工藝條件。烘烤時，FPC堆疊方式不能因為太多，10-20PNL比較選擇合適，有些FPC制造商可能會在每PL之間放一張紙片通過進行社會隔離，需確認這張隔離用的紙片是否能提高承受范圍設定的烘烤過程中溫度，如果學生不能同時需將隔離紙片抽掉以后，再進行控制烘烤。烘烤后的FPC應該學習沒有一個明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。


在FPC上進行SMD貼裝，FPC的精準市場定位和固定是一個重點，固定工作好壞的關鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設定工藝參數是需要的，同時，周密的出產制程治理也異樣首要，必需保障作業員嚴峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應加強巡檢，及時發現產線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產線的不良率控制在幾十個PPM之內。

焊接后的PCB在沖切、運輸過程中，也需要減少對貼片的沖擊應力、彎曲應力。表面貼裝產品在設計時，應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位，塌邊有關。所以，首先要避免焊接過急加熱情況，要按設定的升溫工藝進行焊接。