您好,歡迎來到易龍商務網!
【廣告】
發布時間:2021-04-16 05:23  





多層PCB電路板的優點是線路可以分布在多層里面布線,從而可以設計較為精密的產品。或者體積較小的產品都可以通過多層板來實現。如:手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產品。另外多層可以加大設計的靈活性,可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗,以及一些信號頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。
因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學處理,各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多,板面水洗不凈,特別是沉銅調整除油劑,不僅會造成交叉污染,同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制,主要包括對清洗水水流量,水質,水洗時間,和板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。
當我們在PCB設計軟件上進行設計時,經常會因為平面上看似連接的零部件(電氣性能)而實際卻未連接的情況,因此當我們根據設計文件開始制版時,順序操作是非常重要的。今天我們通過以下三招,重點解決下PCB制版過程中容易發生的問題。
制作物理邊框:在原板上制作一個封閉的物理邊框對后期的元器件的布局、布線都是一個約束作用,通過合理的物理邊框的設定,能夠更規范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別注意的是,一些曲線邊緣的板子或轉角的地方,物理邊框也應設置成弧形,預防尖角劃傷工人,減輕應力作用保證運輸過程中的安全性。