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發布時間:2020-07-15 06:16  






PCB功能;在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。 內部嵌入無源元器件的印制板,提供了一定的電氣功能,簡化了電子安裝程序,提高了產品的可靠性。 在大規模和超大規模的電子封裝元器件中,為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。
按層數分類:根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。
PCB廠:多層線路板布線方法
第l一招、高多層線路板布線
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層線路板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數的印制電路板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示,同種材料時,四層板(多層線路板)要比雙面板的噪聲低20dB。但是,同時也存在一個問題,線路板半層數越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求我們在進行PCBLayout時,除了選擇合適的層數的線路板,還需要進行合理的元器件布局規劃,并采用正確的布線規則來完成設計。