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發(fā)布時(shí)間：2020-12-30 11:43
減薄機(jī)主要特點(diǎn)
減薄機(jī)主要特點(diǎn)：
1、吸盤(pán)根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤(pán)和真空吸盤(pán)，吸盤(pán)大小可根據(jù)客戶需求定制，直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸，驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
3、砂輪進(jìn)給模式分三段設(shè)置，能更方便地設(shè)置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，
4、對(duì)刀方式在不改變砂輪和吸盤(pán)的情況下，針對(duì)不同厚度的工件只需要一次對(duì)刀就可以連續(xù)工作，不需要每次都要對(duì)刀。
5、本機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng)，可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速，也就是砂輪的進(jìn)刀速度，速度0.001-5mm/min可調(diào)，控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測(cè)。
6、本機(jī)采用先進(jìn)的臺(tái)灣品牌PLC和觸摸屏，自動(dòng)化程度高，實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話，操作簡(jiǎn)單一目了然。
7、設(shè)備可檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損，自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
8.減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。
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立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備規(guī)格
設(shè)備規(guī)格：
1）磨盤(pán)主軸系統(tǒng)
A） 類(lèi)型：滾子軸承
B） 電機(jī)：AC 伺服電機(jī)(3.0kW)
C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm
2) 工件盤(pán)主軸系統(tǒng)
A) 類(lèi)型：滾子軸承
B) 電機(jī)：齒輪電機(jī)（0.75kW）
3) 進(jìn)給系統(tǒng)
A) 類(lèi)型：Combination of Ball Serve and LM Guide
B) 電機(jī)：微步進(jìn)給電機(jī)
C) 控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback
4) 控制系統(tǒng)（PLC）
A) 制造商：Parker Hannifin Co.
B) 控制器：SX Indexer/Drive
C) 顯示系統(tǒng)：EASON 900
5) 輔助設(shè)備
A) 電源：220V，50Hz,3相，5kW
B) 氣壓：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6Mpa)
C) 離心分離機(jī)：Sludge Free(SF100)(選配件)
D) 水箱容量：200L
E) 冷凝器：0.5kw
F) 過(guò)濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter
6) 尺寸及重量
設(shè)備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)
設(shè)備重量：1,400kg
