w55鎢銅板公司的用途和特點“本信息長期有效”

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、銀鎢、彌散銅、鎢基高比重合金、電子封裝及熱沉材料。還可接受定制各種鎢鉬精密異型件。

鎢銅材料可用作破甲材料，即一種所謂“藥型罩”材料。用鎢銅材料(常用W-30Cu材料)制成杯形或漏斗形的罩，倒裝于彈l藥簡的前端，靠火l藥的溫度和壓力使罩變形成射流而穿甲。這種藥型罩早用紫銅制造，并大量應用。為了增大罩的單位質量從而提高破甲能力，后來研制單位質量比紫銅大的鎢鍘材料藥型罩，在理想的情況下，它比紫銅罩的破甲能力提高30%左右。鎢銅材料生產工藝鎢金屬與銅金屬的熔點相差很大，而且鎢金屬與銅金屬的密度也相差很大，且鎢銅不互溶，因此鎢銅復合材料只能采用粉末冶金方法制備。

鎢銅特點：1.電阻焊電極：綜合了鎢和銅的優點，耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電、導熱性好，易于切削加工，并具有發汗冷卻等鎢銅特性，由于具有鎢的高硬度、高熔點、抗粘附的特點，經常用來做有一定耐磨性、抗高溫的凸焊、對焊電極。2.電火花電極：針對鎢鋼、耐高溫超硬合金制作的模具需電蝕時，普通電極損耗大，速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，精l確的電極形狀，優良的加工性能，能保證被加工件的精l確度大大提高。3.高壓放電管電極：高壓真空放電管在工作時，觸頭材料會在零點幾秒的的時間內溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高的抗燒蝕性能、高 　韌性，良好的導電、導熱性能給放電管穩定的工作提供必要的條件。此法制備的材料均勻性不好、存在較多閉空隙，致密度通常低于98%，但通過添加少量鎳的活化燒結法、機械合金化法或者氧化物供還原法制備超細、納米粉末能提高燒結活性，從而提高鎢銅、鉬銅合金的致密度。4.電子封裝材料：既有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變。

鎢銅合金基材和鎢銅合金表面化學鍍Ni-P合金鍍層在不同腐蝕介質溶液中的腐蝕行為，得出以下結論：

 （1）鎢銅合金表面化學鍍Ni-P合金鍍層為高磷鍍層，磷含量為11.37%，其主要結構為非晶態，這是保證Ni-P合金鍍層有較好耐蝕能力的主要原因。

 （2）其中浸漬失重試驗結果表明：Ni-P合金在質量分數為3.5%的NaCl溶液、人工模擬汗液和體積分數為10%的H2SO4溶液中的耐腐蝕性能好于鎢銅合金；

 （3）而動電位極化曲線研究表明：化學鍍Ni-P合金浸入3.5％NaCl溶液后不久其表面便開始形成鈍化膜，但此鈍化膜不完整，隨著浸泡時間的延長，鈍化膜不斷生長，能在較長時間內（29d）對鎢銅合金起到保護作用。

鎢銅電子封裝材料：既有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變，從而給材料的使用提供了便利。

鎢銅合金的產品特性：

鎢銅粉末冶金復合材料（俗稱鎢銅合金或銅鎢合金）是由高熔點、高硬度的鎢和高導電、高導熱率的銅所構成，因而其具有良好的耐電弧燒損性、抗熔焊性和高強度、高硬度等優點，目前被廣泛的用作真空及其它高壓開關的電觸頭材料、電阻焊及電火花加工的電極材料、電子封裝材料，電子器件的熱沉基片材料、輻射屏蔽材料、高密度配重材料等。但其抗燒蝕性遠不如鎢銅材料，對那些要求抗燒蝕性高的噴管喉襯、燃氣舵和其他部件仍需用鎢基材料制造。