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多線切割機

近年來，由于國家的重視，將極大規模集成電路制造裝備與成套工藝專項課題列入國家重大科技專項，另外，國內有關設備制造企業也看到了這個巨大的商機，大力投入人力物力開展艱苦的研制開發，先以模仿為主，逐漸轉向自主創新，研制出有自身知識產權的多線切割機。IC器件的基礎性材料是半導體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業的規模和工藝水平，同時各國硅材料生產及硅圓片生產水平也代表了一個國家IC工業的材料基礎的實力。

鄭州元素工具以技術為導向，擁有多項專利技術，積極與各科研院所，企事業單位及高校以各種方式合作，代表行業先進科研水平。歡迎各行業前來咨詢合作。

環形線鋸

目前，大型往復式金剛石線鋸機占金剛石線鋸主導地位。但往復式由于受到正反轉慣性作用，線速比較低，僅是3-10m/S,效率很低，且因為往復切割，導致工件表面質量不一致

環形線鋸則克服了往復線鋸的缺點，線速可高達60m/s,可實現生產，因此在硅晶體、工業陶瓷加工等工業領域得到推廣應用，并顯示出其獨特的及優越性。隨著半導體、光伏材料產業的發展，在硅、陶瓷、玉石、石墨模具、名貴石材等行業有著廣闊的應用前景。

?精密切割

精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術飛速發展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。金剛石線切割設備成為研究和發展的主流趨勢，本文介紹國外硅片切割設備研究的新進展以及國內發展狀況，并介紹筆者參與研制的金剛石環形線鋸機的功能、特點和設計心得體會及金剛石單線和環線切割機應用前景展望。

精密切割機

金剛石線切割機的選擇：

當切割樣品較小，切割深度較小時通常可選用小型金剛石線切割機。

市場上有專為材料研究人員而設計，用于脆性材料樣品的精密切割機。可用于各種不同硬度材料的切割，特別是適用于脆性、易解理的晶體切割；操作簡便，加工質量優良；設備小巧，無需占用大面積位置。

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