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緊固件在加工和處理過程中，尤其在電鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當緊固件擰緊時，氫朝著應力蕞集中的部分轉夠，

引起壓力增髙到超過基體金屬的強度并產生微小的表面裂開。氫特別活動并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-裂開滲入的循環一直繼續到緊固件斷裂。通為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進行3-24小時。 由于機械鍍鋅是非電解質的，這實際上消除了氫脆的威脅。

電鍍層分類：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業中廣泛應用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點高，耐高溫。

修復用鍍層，一些造價較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復尺寸，可節約成本，延長使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復。

電鍍過程分析，為降低氫脆危害，鍍鉻廠家通常在鍍鉻后進行消氫處理以消除氫脆失效產生的影響。日本學者曾對模具零件電鍍后的脫氫工藝開展深入研究，并得出了在（190±15）℃進行30min加熱脫氫處理，保溫約3h后隨爐緩冷至100℃后自然冷卻可獲得良好脫氫效果的結論。對電鍍廠家的電鍍工藝開展失效機理分析過程發現，該模具零件酸洗及電鍍工序后脫氫處理不及時或不充分，造成電鍍后脫氫不徹底而產生氫脆現象。由于氫脆裂紋具有延滯性，鍍鉻過程中或鍍鉻結束后模具零件表面無明顯裂紋，模具在后期使用過程中在外力沖擊載荷作用下促進氫脆的生長與擴展，終致使模具零件表面出現裂紋。綜合上述分析結果可知，壓邊圈的結構強度、鑄件及鑄棒的金相組織與力學性能均符合行業技術標準，但模具零件在淬火或補焊過程中產生細小裂紋以及在鍍鉻過程中因脫氫不徹底導致裂紋生成及裂紋源不斷生長與擴展。