樂昌5v模擬數字芯片歡迎來電 數字電視電子驅動ic

?數字IC是什么？

數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，是近年來應用廣、發展快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。

模擬IC則是處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC，模擬IC按應用來分可分為標準型模擬IC和特殊應用型模擬IC。如果按技術來分的話，模擬IC可分為只處理模擬信號的線性IC和同時處理模擬與數字信號的混合IC。

標準型模擬IC包括放大器，電壓調節與參考對比，信號界面，數據轉換，比較器等產品；特殊應用型模擬IC主要應用在通信、汽車、電腦周邊和消費類電子等四個領域。

簡單總結一下二者的區別：數字電路IC就是處理數字信號的器件，比如CPU、邏輯電路等；而模擬電路IC是處理和提供模擬信號的器件，比如運算放大器、線性穩壓器、基準電壓源等，它們都屬于模擬IC。03與元器件關系緊密對于數字電路來說是沒有噪音和失真的，數字電路設計者完全不用考慮這些因素。模擬IC處理的信號都具有連續性，可以轉換為正弦波研究，而數字IC處理的是非連續性信號，都是脈沖方波。

不同數字器件有不同的制程, 所以需要不同的供電電壓, 因此更需要電源管理這一模擬技術，隨著數字技術的發展, 模擬技術分布于數字技術周邊, 與數字技術密不可分。

什么是芯片，芯片有什么作用

如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的。

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。對于CDN的SiliconEnsemble而言后端設計所需的數據主要有是Foundry廠提供的標準單元、宏單元和I/OPad的庫文件，它包括物理庫、時序庫及網表庫，分別以。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。

芯片組的識別也非常容易，以Intel 440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱為Intel 82371EB。典型的IC產品的生命周期可以用一條浴缸曲線（BathtubCurve）來表示。其他芯片組的排列位置基本相同。對于不同的芯片組，在性能上的表現也存在差距。

除了通用的南北橋結構外，目前芯片組正向更的加速集線架構發展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s;此外，矽統科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達成這個目標究竟是多么艱巨。除支持的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并內建了3D立體音效、高速數據傳輸功能包含56K數據通訊(Modem)、高速以太網絡傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網絡(Home PNA)等。

與數字IC相比較，模擬IC更具備它自身獨特的屬性

雖然數字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差異決定了數字IC和模擬IC不同的產品特性、設計思路、工藝選擇以及市場分布情況。

模擬集成電路行業具備以下四大特點：需求端：下游需求分散，產品生命周期較長。供給端：偏向于成熟和特種工藝，八寸產線為主供給。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了業界的電路技術，支持Verilog-A和對VCS器的接口，能夠進行電路的工具，其中包括存儲器和混合信號的。競：競爭格局分散，廠商之間競爭壓力小。技術端：行業技術壁壘較高，重經驗以人為本。模擬IC產品生命周期較長，一旦切入產品便可以獲得穩定的芯片出貨量。

需求層面：模擬類產品下游汽車、工業用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟穩定類產品的同時資格認可相對較為嚴格，一般不低于一年半。

供給層面：先進制程對于模擬類產品推動作用較小，基本不受摩爾定律推動，因此模擬類產品性能更新迭代較慢。因此模擬類產品生命周期較長，一般不低于10年。的音頻放大器芯片NE5532生命周期長達30年，至今依然是多款音響設備的標配芯片。

IC產品的生命周期

典型的IC產品的生命周期可以用一條浴缸曲線（Bathtub Curve）來表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被稱為早夭期（Infancy period）

這個階段產品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC設計和生產過程中的缺陷；Region (II) 被稱為使用期（Useful life period）在這個階段產品的failure rate保持穩定，失效的原因往往是隨機的，比如溫度變化等等；u Region (III) 被稱為磨耗期（Wear-Out period）在這個階段failure rate 會快速升高，失效的原因就是產品的長期使用所造成的老化等。認識了典型IC產品的生命周期，我們就可以看到，Reliability的問題就是要力圖將處于早夭期failure的產品去除并估算其良率，預計產品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生產，封裝，存儲等方面出現的問題所造成的失效原因。(對synopsys的Astro而言，經過綜合后生成的門級網表，時序約束文件SDC是一樣的,Pad的定義文件--tdf，。下面就是一些 IC 產品可靠性等級測試項目（IC Product Level reliability testitems ）

一、使用壽命測試項目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL①EFR:早期失效等級測試（ Early fail Rate Test ）目的: 評估工藝的穩定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的產品。提供簡便的功耗優化能力，能夠自動將設計的功耗化，提供綜合前的功耗預估能力，讓設計者可以更好的規劃功耗分布，在短時間內完成低功耗設計。測試條件: 在特定時間內動態提升溫度和電壓對產品進行測試失效機制：材料或工藝的缺陷，包括諸如氧化層缺陷，金屬刻鍍，離子玷污等由于生產造成的失效。