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FLEX芯片組

新推出的FLEX芯片組，提供了處理FLEX 協(xié)議所需的所有器件，加速了專業(yè)人員設(shè)計的尋呼機(jī)產(chǎn)品投放市場的速度。FLEX 協(xié)議是開發(fā)高速尋呼機(jī)de facto標(biāo)準(zhǔn)，它向?qū)I(yè)人員提供一組共同的規(guī)則，確保尋呼機(jī)的使用能夠跨越不同尋呼臺站的設(shè)備。

 Motorola FLEX 芯片組包括 : 68175FLEX 字符數(shù)字芯片，68181FLEX漫游芯片，68175FCB FLEX開發(fā)和新款模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片68176， 它能夠?qū)?8176模擬/ 數(shù)字芯片插在 FLEX 開發(fā)板上 ，并且將 900MHz 射頻連接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF檢測到的4級聲頻信號轉(zhuǎn)換為2位數(shù)字信號，以供系統(tǒng)其余部分使用。可見光Lifi通信定義：可見光無線通信（稱為LiFi——LightFidelity）是利用快速的光脈沖無線傳輸信息。 Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本，深受廣大用戶青睞。

HX711是什么通信協(xié)議？

HX711是一款專為電子秤而設(shè)計的24位A/D轉(zhuǎn)換器芯片zd。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩(wěn)壓電源、片內(nèi)時鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應(yīng)速度快、抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。降低了電子秤的整機(jī)成本，提高了整機(jī)的性能和可靠性。可見光Lifi通信優(yōu)缺點(diǎn)：一、優(yōu)點(diǎn)：1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點(diǎn)，高帶寬，高速率。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號由管腳驅(qū)動，無需對芯片內(nèi)部的寄存器編程。輸入選擇開關(guān)可任意選取通道A 或通道B，與其內(nèi)部的低噪聲可編程放大器相連。

通道A 的可編程增益為128 或64，對應(yīng)的滿額度差分輸入信號幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的32 增益，用于系統(tǒng)參數(shù)檢測。三網(wǎng)融合的大趨勢有力動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線zhidaoInternet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。芯片內(nèi)提供的穩(wěn)壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內(nèi)的A/D 轉(zhuǎn)換器提供電源，系統(tǒng)板上無需另外的模擬電源。芯片內(nèi)的時鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動復(fù)

通信IC保質(zhì)期一般是多長時間

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布來的一份預(yù)測報告自顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度百增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地度推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信問芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。為什么現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)走電話線不走電線,一個問題就是上面說的不能通過工頻變壓器,另外一個。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全答球半導(dǎo)體芯片業(yè)應(yīng)用市場。