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              發布時間:2021-04-02 07:05  








              QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕,其應用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似,但元件底部沒有焊球,與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現的,對PCB焊盤設計和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網板設計、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應該關注的。


              傳統AOI (自動光學檢查) 自動光學檢測是指通過光學成像的方法獲得被測對象的圖像,經過特定處理算法處理及分析,與標準模板圖像進行比較,獲得被測對象缺陷的一種檢測方法。

              現在AOI設備發展不但是3D AOI,而且是人工智能視覺技術革新,是時代性的,革命性的。

              隨著機器視覺技術的不斷發展,系統在不需要計算機編程的情況下也可以具有分析和分類對象的能力。而人工智能(AI)和深度學習是推動機器視覺發展的重要技術手段。




              如果這臺AOI采用的是30萬像素的相機,那么這臺AOI的分辨率只有25微米,它只能檢測0402以上封裝尺寸的元件。但如果這臺AOI采用的是200萬像素的相機,那么這臺AOI的分辨率就變為10微米,就可以檢測01005以上封裝尺寸的元件。反之,如果這臺AOI使用的是200萬像素的相機,如果它的FOV為24*32微米,那么它的分辨率只有20微米,這樣它雖然像素較高但只能檢測0402以上封裝尺寸的元件。


              在工業1.0到工業4.0,必將引發社會發展的新變革。堅信智能技術將是我們這個時代發展的主導引擎,而且與傳統的生產要素和技術不同.過去的一年,宣告我們己經進入了新的IT時代。IT的時代表征不再是往日的“舊IT”信息技術,更不是200年前歷史的“老IT”工業技術,今天的IT將是代表時代的“新IT”智能技術。這將是一個“新舊老”三個IT并舉并重的平行智能技術時代,是人機結合,知行合一,虛實一體的知識自動化時代。


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