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發布時間:2021-04-13 07:20  







將記錄X-ray穿透不同密度材料后的光強度變化,并且所得的對比效果可以形成圖像以顯示待測對象的內部結構。當測試對象被破壞時,觀察測試對象內部的問題區域。
在電子半導體領域,x-ray可以檢測金屬材料和零件,塑料材料和零件,電子零件,電子零件,LED零件等中的內部裂紋,異物的缺陷檢測以及BGA,電路的內部位移。板等。分析;識別BGA焊接缺陷(例如空焊和虛擬焊),并分析微電子系統和膠封組件,電纜,固定裝置和塑料零件的內部狀況。

主要原因是是:
夾雜物:由于技術工人的不當操作和爐內材料的不干凈選擇,它們通常分布在鑄件的接頭處,這些接頭看上去發黃和灰白色。
氣孔:在生產過程中,空氣不會循環并與空氣混合。一般為橢圓形或圓形氣泡。
松散度:通常,由于鑄件的不合理設計,它出現在內部較薄的壁上,顯示出線狀缺陷,看起來像云。
裂紋:大多數出現在形狀復雜的鑄件中。在熱處理過程中,由于較高的溫度膨脹而發生收縮。
由于復雜的鑄造過程,原材料控制不嚴格,生產過程不好,模具結構不合理,生產和運作過程中將導致鑄件中形成各種缺陷。常見的缺陷包括裂縫,氣泡/氣孔,疏松和夾雜。為了確保鑄件質量和成本節約,有必要在生產過程的早期階段進行缺陷檢測,為了確保鑄件的質量達到驗收標準,多數企業需要嚴格注意鑄件的質量,有些鑄件的內部缺陷無法通過常規方法檢測出來,因此可以使用X射線無損檢測設備,可準確檢測鑄件質量是好是壞。