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晶體諧振器與晶體振蕩器的區別

1，晶體振蕩器的厚度總是高于晶體諧振器。因為晶體振蕩器內部直接置入起振芯片，無需外部元器件幫助起振，自身可以直接起振。

2，由于晶體振蕩器可以依靠自身起振，因此在電子行業歸類為主動元器件，而晶體諧振器需要依靠外部電容電阻起振，稱之為被動元器件。

3，晶體振蕩器種類復雜繁多，可分為以下幾種：普通振蕩器（SPXO）；溫補振蕩器（TCXO）；壓控振蕩器（VCXO），壓控溫補振蕩器（VC-TCXO）；恒溫振蕩器（OCXO）。而晶體諧振器只有一種，就是自身。

4，晶體振蕩器的精度高于晶體諧振器，因此兩者論性能穩定度，莫屬晶體振蕩器出眾。晶體振蕩器中的溫補振蕩器較高精度可達到0.5ppm，晶體諧振器較高精度只能做到5ppm，且為DIP封裝，SMD封裝較高精度僅僅只有10PPM。

5，無疑，晶體振蕩器的成本高于晶體諧振器。

其次，晶體與晶振弄混會導致哪些誤會。從上文的分析中我們可以得出結論，被動與主動的焊接電路是完全不同的，因晶體振蕩器無需外接電容，晶體諧振器需外接電容電阻，如若兩者混淆采購，電路將無法正常起振。

晶體振蕩器分類

并聯型晶體振蕩器。三極管VT與R1、R2、R3、R4構成放大電路；C3為交流旁路電容，對交流信號相當于短路；X1為石英晶體，在電路中相當于電感。從交流等效圖可以看出，該電路是一個電容三點式振蕩器，C1、C2、X1構成選頻電路，其選頻頻率主要由X1決定，頻率接近fp。

串聯型晶體振蕩器。該振蕩器采用了兩級放大電路，石英晶體X1除了構成反饋電路外，還具有選頻功能，其選頻頻率f0=fs，電位器RP1用來調節反饋信號的幅度。

串聯型晶體振蕩器的類型與電路的振蕩過程

因為信號是反饋到VT1發射極，現假設VT1發射極電壓瞬時極性為“ ”，集電極電壓極性為“ ”（發射極與集電極是同相關系，當發射極電壓上升時集電極電壓也上升），VT2的基極電壓極性為“ ”，發射極電壓極性也為“ ”，該極性的電壓通過X1反饋到VT1的發射極，反饋電壓極性與假設的電壓極性相同，故該反饋為正反饋。

接通電源后，三極管VT1、VT2導通，VT2發射極輸出變化的Ie電流中包含各種頻率的信號，石英晶體X1對其中的f0信號阻抗很小，f0信號經X1、RP1反饋到VT1的發射極，該信號經VT1放大后從集電極輸出，又加到VT2放大后從發射極輸出，然后又通過X1反饋到VT1放大，如此反復進行，VT2輸出的f0信號幅度越來越大，VT1、VT2組成的放大電路放大倍數越來越小，當放大倍數等于反饋衰減系數時，輸出f0信號幅度不再變化，電路輸出穩定的f0信號。

如何區分晶體和晶振？

晶體通常為兩腳和四腳晶振，以2520晶振，3225晶振，5032晶振等一類晶振而言，它們都擁有兩腳或者四腳的封裝，晶振為四腳或者四腳以上的，這里可以肯定的一點，兩腳的一定為晶體。那當遇到都是四腳的貼片晶振，如何區分晶體和晶振呢？如果晶體或者晶振在電路板上，我們只需觀察晶振的外部電路是否有其它元器件的連接，如若無，則為晶振（有源晶振）。如果用肉眼觀察，簡單而有力的一點則是觀察晶振的厚度，一般的晶體厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技術內置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶體高。