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什么是覆銅板，技術(shù)進(jìn)展如何?

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來(lái)越高，功率消耗越來(lái)越大，對(duì)PCB基板的散熱性要求越來(lái)越迫切，如果基板的散熱性不好，就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過(guò)熱，從而使整機(jī)可靠性下降。產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

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柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法：

硬件：1：一臺(tái)用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需要有復(fù)印原稿，原稿可以用噴墨打印機(jī)打印出來(lái)）。

2：一個(gè)能用的電熨斗。

3：一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。

4：一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據(jù)板的大小而定。補(bǔ)充，有個(gè)量程在0～200度的數(shù)字溫度計(jì)的話更好，數(shù)字萬(wàn)用表附帶的也行。

軟件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個(gè)WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個(gè)能畫圖的軟件即可

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柔性電路板

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又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。打開(kāi)熱轉(zhuǎn)印機(jī)電源并設(shè)定好溫度，機(jī)器預(yù)熱后，將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機(jī)的膠輥縫隙，根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次（與機(jī)器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān)）。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

覆銅板生產(chǎn)流程

雙面板制開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨