浙江手機彈片編帶包裝歡迎來電

IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出IC產品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調制解調器，就是電腦上網用的貓一樣

smt貼片加工印刷厚度不良

焊粉規格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見，很大的粉狀不可以出示一個光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩的高品質包裝印刷結果，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規格的15或環形18，薄厚方位不可超出1。

電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設備而定。

SMT貼片包裝印刷薄厚出會增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會造成印劇薄厚的提升。

　在電子工業中，載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產中也起著這樣的作用。每個人都知道，如果一輛汽車沒有一個裝貨物的箱子，所謂的運輸就毫無價值。如果載帶沒有模制，它將不會被包裝，并且產品不能被保護和裝載。載帶承載著電子工業的自動化生產，也是電子元器件的包裝和載體，這種地位是不可替代的。那么載帶的間距該如何確定？