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五金表面處理電泳工藝和電鍍工藝那好？

下面我從它們耐蝕性、耐磨性、外觀等方面進(jìn)行介紹對比。

耐蝕性方面：無論電泳還是電鍍產(chǎn)品，其耐蝕性主要取決于“鍍”的是什么？環(huán)氧電泳的產(chǎn)品耐蝕鹽霧試驗測試可高達(dá)1000小時以上，而丙稀酸，聚氨酯電泳則可能只有幾十個小時。電鍍同理，鋅鎳合金電鍍產(chǎn)品中鹽性鹽霧試驗時間亦能達(dá)到上千小時，但白鋅電鍍的話也可能是只有幾十小時。即使性質(zhì)同樣的“鍍”層，不同的廠家做出來也會有差異的。因此，您說誰優(yōu)誰劣？

耐磨性方面：上述說道，電泳圖層是有機(jī)物漆膜，電鍍層則是金屬或合金。用我們簡易的常識就可理解，起碼的，漆膜硬不過金屬，在抗劃痕方面就可得到直接體現(xiàn)。所以，電鍍層往往優(yōu)于電泳涂層！我們?nèi)粘Ｉ钪锌吹降母吣湍バ援a(chǎn)品都是電鍍產(chǎn)品，如軸承。

燒焦是電鍍的常見故障之一。“燒焦”是一個借用詞，指工件陰極電流密度過大而超過工藝規(guī)范上鍍層出現(xiàn)的非正常沉積。

不少論述工藝的文獻(xiàn)中都有一個故障表，包括故障現(xiàn)象、可能原因及排除方法。然而實(shí)際大生產(chǎn)的情況非常復(fù)雜，各電鍍廠的情況差異又很大，沒有一個故障表能包羅萬象。即使比較全的故障表，一個故障現(xiàn)象列有可能原因七八個，具體到實(shí)際，到底是哪個原因，還需逐一具體分析。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。