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發布時間:2021-10-26 10:50  





電子元器件種類繁多,外形不同,引出線也多種多樣,所以,印制電路板的組裝方法也就有差異,必須根據產品結構的特點、裝配密度、產品的使用方法和要求來決定。電子產品組裝:自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上,經回流焊工藝固定焊接在印制板上。電子產品壓接技術的特點是:操作簡便,適應各種環境場合,成本低、無任何公害和污染。存在的不足之處是壓接點的接觸電阻較大,因操作者施力不同,質量不夠穩定,因此很多按點不能用壓接方法。
經裝貼有表面封裝元器件的電路板,送到自動插件機上,機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置,經機器彎角初步固定后就可轉交到手工插接線上去了。電子產品組裝焊接裝配方法主要應用于元器件和印制板之間的―連接,導線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優點在于電性能良好、機械強度較高、結構緊湊。電器連接的導通與絕緣,接觸電阻和絕緣電阻都和產品性能、質量緊密相關。電子產品組裝中要考慮到有些零部件在運輸、搬動中受機械振動作用而受損的情況。

電子元器件的極性不得裝錯,安裝前應套.上相應的套管。安裝高度應符合規定要求,同一規格的元器件應盡量安裝在同一高度上。電子產品組裝是將電子零部件按要求裝接到規定的位置上,既要實現電氣性能又要保證。安裝質量不僅取決于工藝設計,很大程度上也依賴于操作人員技術水平和裝配技能。電子產品組裝:自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印制板上,經回流焊工藝固定焊接在印制板上。

電子產品壓接技術的特點是:操作簡便,適應各種環境場合,成本低、無任何公害和污染。存在的不足之處是壓接點的接觸電阻較大,因操作者施力不同,質量不夠穩定,因此很多按點不能用壓接方法。安裝順序一般為先低后高,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應有0.2逍~0.4mm的合理間隙。經裝貼有表面封裝元器件的電路板,送到自動插件機上,機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置,經機器彎角初步固定后就可轉交到手工插接線上去了。
