宿遷SMT貼片生產性價比出眾

SMT貼片加工產品檢驗要點

印刷工藝品質要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應擴大氣泡現象。

孔徑大小符合設計要求。

所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別如圖所示。在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

一、SOP、QFP的組裝焊接。1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設定在280 Y左右,可以根據需要作適當改變。2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。3用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。6.用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。7.在烙鐵頭的凹槽內施加焊錫。8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

SMT實驗室在用電操作時需注意的幾個問題

1）在安裝，維修或更換設備時，請先關閉電源以進行無電操作。同時，在主電源開關之前應進行一些監視，以防止其他人意外操作電開關并引起電l擊。（2）當必須進行現場測試時，請記住，您只能觸摸腳下的一塊干燥木板，并且只能觸摸一根電線。無論如何，您不能同時觸摸兩根電線。暫時不使用的裸l露電線末端應用絕緣膠帶包裹，以防止短路和觸電。（3）連接電源插頭時，請確保兩個凸片上的端子彼此不接觸，并用絕緣膠帶分開。在將設備連接到電源插座之前，請先用萬用表測量插頭的兩個金屬插件之間的直流電阻，以防止發生短路。（4）實驗室的儀器和設備應連接到地線。在實驗室的三孔插座中，連接接地線。接地線可以由金屬板和棒（例如銅，鐵和鋁）制成。將其埋在1.5 m以下的土壤中，并在實驗室電源插座的接地端子上連接一根連接線。