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化學鍍鎳鍍層的優(yōu)勢，現(xiàn)在就和小編一起了解。

1、化學鍍鎳鍍層成分為鎳磷硼合金，其中鎳百分之6-97，合金成分百分之3-14，化學穩(wěn)定性強。

2、化學鍍鎳鍍層結合力強，合金與基體之間是金屬鍵結合，連結堅固，結合力強。鋼或鋁合金300-400Mpa，銅140-160Mpa，是電鍍的6-8倍，能承受很大的剪切應力而不脫皮。

3、化學鍍鎳鍍層率底，又是非晶態(tài)結構，無晶界面，腐蝕性介質(zhì)無法滲透通過鍍層，其化學穩(wěn)定性高，具有優(yōu)良的抗腐蝕性能。特別是高磷化學鍍鎳鍍層鍍層，可以耐各種介質(zhì)的腐蝕，在很多行業(yè)中可以代替不銹鋼。

無電解鍍鎳與電鍍鎳之間的區(qū)別，主要就是是否需要通電的區(qū)別，另外，其在性能和強度等方面也有一些區(qū)別。

       一、工藝不同。表現(xiàn)在鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而無電沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

　　二、鍍液的配方不同。鍍鎳的配方中都無還原劑，而沉積鎳的配方中必須有還原劑。

　　三、鍍層的性能及成份不同。鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質(zhì)影響。這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；沉積鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學鍍鎳的可焊性主要表現(xiàn)在電子工業(yè)中，應用主要是在分立器件上，這不僅要求鍍層有良好的耐磨性、耐蝕性和電接觸性能，而且要求鍍層有較好的可焊性，例如，發(fā)電機中的鋁散熱片的可焊性較差，若在鋁基體表面鍍上一層7~8um的化學鍍鎳層，就能提高其可焊性，解決了鋁散熱片和晶體管的連接問題。另外，化學鍍鎳還可用于高能微波器件、接插件和潛水艇的通信元件上。在一般情況下，采用擴展面積法來測量化學鍍鎳層的可焊性，即采用φ1.5mm的焊錫絲放在鍍層的表面上，在400℃和氫氮混合氣體中加熱30min，測定擴展面積，就能得到可焊性與鍍層含磷量的關系，擴散面積越大，鍍層的可焊性越好。

表面化學鎳電鍍的技術優(yōu)點

表面化學鎳電鍍分析，因為化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕功能、耐磨功能、電磁功能等具有五光十色的變化，是其他鍍種罕見的。表面化學鎳電鍍闡述化學穩(wěn)定性高、鍍層結合力好。硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到挨近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更可貴的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨功能。