濱州冷卻水全程水處理器定做廠家直供

全程綜合水處理器分類：

1、 全自動(dòng)全程綜合水處理器：

全自動(dòng)全程綜合水處理器是在普通全程綜合水處理器的基礎(chǔ)之上加裝壓力傳感器、溫度傳感器、電導(dǎo)率傳感器、PH值、余氯、溶解性總固體等參數(shù)測定設(shè)備和PLC可編程控制器（部分選配），通過壓差或時(shí)間控制實(shí)現(xiàn)在線不停機(jī)自動(dòng)反沖洗、自動(dòng)排污。

2、智能型全程綜合水處理器：

對于智能化操作有較高要求時(shí)，可以選用智能型全程綜合水處理器，智能型全程綜合水處理器具備壓差控制、水質(zhì)超標(biāo)報(bào)警功能，智能型全程綜合水處理器是在普通全程綜合水處理器的基礎(chǔ)上，增加了壓差控制器和水質(zhì)綜合檢測儀，對水質(zhì)進(jìn)行連續(xù)監(jiān)測、數(shù)字顯示；其一，地球上的微生物一般只融入地域表層的電場抗壓強(qiáng)度（130V/m），該cpu更改電場抗壓強(qiáng)度，更改或危害細(xì)菌的生理學(xué)新陳代謝，如基因的表達(dá)程序流程、酶促反應(yīng)等，后造成細(xì)菌。當(dāng)水質(zhì)濃縮、惡化、超標(biāo)時(shí)，可聲光報(bào)警，及時(shí)通知現(xiàn)場管理人員。

3、物化全程綜合水處理器：

對于高溫、高濕及水質(zhì)惡劣的使用環(huán)境，對菌藻滋生、結(jié)垢、腐蝕等問題要求嚴(yán)格時(shí)，以化學(xué)加藥法作為對全程綜合水處理器的補(bǔ)充，使用效果比單純的物理法或化學(xué)法更好。物化全程綜合水處理器是在全程綜合水處理器的設(shè)備本體上增加了自動(dòng)的化學(xué)加藥設(shè)備；根據(jù)水質(zhì)控制的要求，可分別加入緩蝕阻垢劑、PH值調(diào)節(jié)劑、殺菌滅藻劑等；全程水處理器分類全程水處理器分為智能全程水處理器、全自動(dòng)全程水處理器、物化全程水處理器、全程多功能水處理器、直通型全程水處理器、全程綜合水處理器、手動(dòng)型全程水處理器、半自動(dòng)全程水處理器。加藥量僅相當(dāng)于同等單純化學(xué)加藥量的10%—20%。

4、直通型全程綜合水處理器：

對于安裝位置較小、過濾精度要求不高的環(huán)境，安裝普通的全程綜合水處理器較為困難；4、常年運(yùn)行的循環(huán)水系統(tǒng)，宜設(shè)旁通管道，以便在不停機(jī)的情況下檢修水處理群器。這時(shí)，可以選擇全程綜合水處理器的簡易體，即：直通型全程綜合水處理器。直通型全程綜合水處理器的功能跟普通的全程綜合水處理器完全一致，同時(shí)也可以根據(jù)使用要求增加全自動(dòng)、智能型及物化等型式。

全程水處理器的原理

　　1．防腐除污：利用釋能器內(nèi)產(chǎn)生的射頻效應(yīng)場對流過的水進(jìn)行處理，利用特定頻率轉(zhuǎn)換，依據(jù)“附肌效應(yīng)”原理在水管內(nèi)壁形成動(dòng)態(tài)的負(fù)電荷富態(tài)層，從而破壞管路中引起生銹的電化學(xué)反應(yīng)，阻止管路生銹，減輕黃水、黑水現(xiàn)象。

　　2．凈化過濾：其原理是利用漸變格柵阻隔，電暈效應(yīng)、結(jié)合在一起而形成的綜合過濾體系；電暈效應(yīng)可以吸附阻隔水中的金屬離子、懸浮物、腐殖質(zhì)等雜質(zhì)，并隨反沖排污排出水系統(tǒng)，能夠有效減輕黃水黑水現(xiàn)象，有效降低水的色度和濁度，達(dá)到控制水質(zhì)的目的。

參數(shù)

　　■滅藻率：≥95%

　　■過濾精度：可根據(jù)用戶需求選擇

　　■適用水溫：≤99℃

全程水處理器

一、功能介紹

　　全程水處理器是針對各種循環(huán)水系統(tǒng)中普遍存在的四大問題：腐蝕、結(jié)垢、菌藻、水質(zhì)而惡化研制的綜合處理器，由單臺(tái)設(shè)備代替了需要多臺(tái)設(shè)備才能完成的處理過程，從而取代了傳統(tǒng)的處理方式。具有對水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能。

二、全程水處理器（落地安裝）—外型尺寸圖  

三、設(shè)備安裝

①.設(shè)備的安裝位置離冷卻設(shè)備越近，處理效果越佳；但離墻面、主體設(shè)備的距離宜大于400mm。

②.為旁通式安裝，以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及沖洗濾體的需要。

③.若全程水處理器的設(shè)備本體與控制箱要分體安裝，則設(shè)備本體與控制箱之間的距離一般不超過三米。