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發(fā)布時間:2021-09-06 06:53  







現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術(shù)只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術(shù)相比,自動焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠,自創(chuàng)辦以來引進歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進的生產(chǎn)管理模式。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點,需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點,需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程。
二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
SMT貼片加工物料損耗改善對策 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點管控之一,同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年,但還有很多方面需要改善與管控,特別是在競爭越來越激烈的今天,物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面: 一、物料管控:不管是客供料還是自購料,都需要很好的管理,這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。3)變更零件腳成型方式,避免Coating落于孔內(nèi),或察看孔徑與線徑之搭配是否有風(fēng)孔之現(xiàn)象。 1、來料數(shù)量錯誤,錄入數(shù)量有誤。 改善方法:除整包、整盤未拆封物料外,其它來料全部細數(shù)清點,使用盤點機點,確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。