高頻線路板設(shè)計(jì)擇優(yōu)推薦

設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟

如何設(shè)計(jì)PCB板并不容易。 其他工程師花了一些時(shí)間來學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的技巧，您可以從他們的經(jīng)驗(yàn)中受益。 如果您不熟悉PCB設(shè)計(jì)，并且仍在學(xué)習(xí)線路板設(shè)計(jì)，我們已經(jīng)整理了10個(gè)重要步驟，可用于為幾乎所有應(yīng)用程序創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。

任何工程設(shè)計(jì)都有很多內(nèi)容。 任何新的電子設(shè)備都將以框圖和/或一組電子原理圖開始。 原理圖完成并驗(yàn)證后，您可以按照以下步驟在PCB設(shè)計(jì)軟件中創(chuàng)建現(xiàn)代PCB布局。 以下是PCB布局和設(shè)計(jì)步驟的完整列表：

1，創(chuàng)建原理圖,

2，創(chuàng)建空白的PCB布局

3，原理圖捕獲：鏈接到您的PCB,

4，設(shè)計(jì)PCB疊層

5，定義設(shè)計(jì)規(guī)則和DFM要求,

6，放置元件

7，插入鉆孔,

8，布線跟蹤

9，添加標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)符,

10，生成設(shè)計(jì)文件

在學(xué)習(xí)電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，不知道你是否有這樣的困擾：明明自己學(xué)了很多硬件電路理論，也做過了一些基礎(chǔ)操作實(shí)踐，但還是無法設(shè)計(jì)出自己理想的電路。

歸根結(jié)底，我們?nèi)鄙俚氖怯布娐吩O(shè)計(jì)的思路，以及項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

選擇設(shè)計(jì)工具

Protel，也就是Altium（現(xiàn)在入門的童鞋大多用AD）。容易上手，網(wǎng)上的學(xué)習(xí)教程資料也很全1面，在國(guó)內(nèi)也比較流行，應(yīng)付一般的工作已經(jīng)足夠，適合初入門的設(shè)計(jì)者使用。高1級(jí)點(diǎn)的還有PADS和Cadence。

PCB設(shè)計(jì)過程簡(jiǎn)介

PCB設(shè)計(jì)是在電路原理圖繪制完成的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。首先要依據(jù)規(guī)則繪制好電路原理圖，保證各部分連接線的正確和有效，設(shè)計(jì)完電路原理圖后，要進(jìn)行ERC檢查，檢查無誤后進(jìn)入PCB編輯器中，之后點(diǎn)擊菜單欄的工具，選擇封裝管理器，進(jìn)入封裝管理器頁(yè)面，單擊左邊的每一個(gè)元件，而后選擇封裝時(shí)的元器件，之后建立一個(gè)PCB工程，在菜單欄找到并點(diǎn)擊文件，選擇新建，再選擇Project。保存更名完成后將之前的原理圖拖入該P(yáng)roject工程文件，然后點(diǎn)擊空白處并建立一個(gè)PCB文件，保存原理圖和PCB文件。在界面左下角點(diǎn)擊File,在上方矩框內(nèi)找到PCB Board izard,根據(jù)向?qū)c(diǎn)擊下一步，這里我們選擇了英制單位mi1，接下來選擇板剖面，這擇板層及過孔類型，選擇組件和布線工藝，選擇默認(rèn)線和過孔尺寸等一系列選擇設(shè)置，在上述都設(shè)置好之后即完成了該步驟。接著點(diǎn)擊設(shè)計(jì)，選擇Update PCB document,在彈出的對(duì)話框點(diǎn)擊生效更改。在布局中，我們選擇了手動(dòng)布局，相對(duì)自動(dòng)布局來說這一步是為了保證板面元件的分布能更有效利用矩形空間并有利于接下來的布線，之后設(shè)置布線策略，選擇編輯布線規(guī)則，我們將這種布線方式和水平，垂直方向上的都做了對(duì)照。

由此我們通過菜單命令完成了將電路原理圖中元件器對(duì)應(yīng)的封裝加載到PCB編輯器中，在此基礎(chǔ)上根據(jù)原定的制板要求，通過上述一系列的操作步驟完成了PCB的設(shè)計(jì)。

背鉆孔有什么樣的優(yōu)點(diǎn)？

1）減小雜訊干擾；

2）提高信號(hào)完整性；

3）局部板厚變小；

4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

背鉆孔有什么作用？

背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，給信號(hào)帶來“失真”研究表明：影響信號(hào)系統(tǒng)信號(hào)完整性的主要因素除設(shè)計(jì)、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對(duì)信號(hào)完整性有較大影響。