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盲埋孔電路板設計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或將L3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結構完整性。

它變得更加復雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預浸料，銅，芯，銅，預浸料， 銅。

通過該層，現在可以創建盲孔以將L1連接到L3，或將L2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經驗，為您提供PCB一站式服務。

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背鉆孔有什么樣的優點？

1）減小雜訊干擾；

2）提高信號完整性；

3）局部板厚變小；

4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

背鉆孔有什么作用？

背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”研究表明：影響信號系統信號完整性的主要因素除設計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導通孔對信號完整性有較大影響。

PCB設計

前期設計工作做得到位，背板PCB設計實現通常沒有太多難度，按照既定的布線規則進行連通即可，重點是系統電源的供電通流能力保障

UT測試

背板UT單元測試，重點關注背板高速信號通道的SI性能，這時可能會用到連接器測試板做測試輔助

系統集成測試

系統集成測試的過程會較長，因為背板本身與各個硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測試場景會比較多，例如：交換子卡與業務子卡的通訊、主控子卡與業務子卡的通訊、主控子卡與整機子模塊的通訊 等等。