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發布時間:2020-11-08 08:58  






高速PCB設計技巧
廣州俱進科技有限公司是一家提供PCB 設計,生產和貼裝的公司,公司總部定位于廣州,并在成都和廣州設立PCB布線團隊, PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞. 在“以市場為導向, 以質量為中心”的思想指導下, 公司不斷引進先進的生產設備, 擴大技術人員的規模。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創建, 并且培養了一群訓練有素的員工和一個高素質的管理團隊。 我們擁有先進的生產工藝, 精密的測試設備和高1端的自動化設備,從而保證PCB板和貼裝的加急件準期率,使我們不斷地提升在PCB行業中的地位, 并在客戶面前樹立了良好的企業形象。
下面我們談一談高速PCB設計的技巧
1.知道可以提供高1級選項的設計軟件
它需要很多復雜的功能,才能在CAD軟件中進行高速設計。而且,可能沒有太多針對業余愛好者的程序,并且通常沒有基于Web套件的選項。因此,您需要對強大的CAD工具有更好的了解。
2.高速路由
當涉及到高速走線時,設計人員需要了解基本走線的規則,包括不切斷接地層和保持走線較短。因此,請防止數字線路出現一定距離的串擾,并屏蔽所有干擾產生因素,以免損壞信號完整性。
3.帶阻抗控制的走線
對于某些大約40-120歐姆的信號,它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對。
設計人員必須了解如何計算走線寬度和必要的阻抗值的疊層,這一點很重要。如果阻抗值不正確,可能會對信號造成嚴重影響,從而導致數據損壞。
4.長度匹配跡線
高速內存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作,因此至關重要的是,信號必須同時從發送端到接收端。此外,它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此,常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。
5.小化回路面積
高速PCB設計人員需要了解一些技巧,高頻信號會導致EMI,EMC等問題。因此,他們需要遵守基本規則,例如具有連續的接地層并通過優化走線的電流返回路徑來減小環路面積,以及放入許多縫合過孔。
盲埋孔電路板設計
盲埋孔常用于HDI電路板。
讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB,如下所示。
在上圖中,通孔#1是經典通孔,通孔#2是盲孔,通孔#3是埋孔。
使用此層堆疊時,盲孔只能用于將L1連接到L2,或將L3連接到L4。
另一方面,埋孔只能用于將L2連接到L3。
您不能使用盲孔將L1連接到L3,或將L2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端,以在鉆孔過程中保持結構完整性。
它變得更加復雜,因為您不必選擇如上所示的銅,芯,銅,預浸料,銅,芯,銅的堆疊,而是將堆疊選擇為銅,預浸料,銅,芯,銅,預浸料, 銅。
通過該層,現在可以創建盲孔以將L1連接到L3,或將L2連接到L4,但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。
困惑? 就像我說的那樣,盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜。
俱進科技在盲埋孔PCB設計上有多年經驗,并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經驗,為您提供PCB一站式服務。
從PCB設計、PCB打樣、再到量產、SMT貼裝,電子整機測試。攜手俱進,共創雙贏 !
設計PCB電路板的10個簡單步驟
步驟4:設計PCB疊層
當您將原理圖信息傳輸到PcbDoc時,除了指1定的電路板輪廓外,還會顯示組件的封裝。 在放置組件之前,您應該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局(即形狀,層堆疊)。
如果您不熟悉PCB設計,盡管可以在PCB設計軟件中定義任意數量的層,但大多數現代設計都將從FR4上的4層板開始。 您還可以利用材料堆疊庫; 這樣一來,您就可以從各種不同的層壓板和獨特的板材中進行選擇。
如果您要進行高速/高頻設計,則可以使用內置的阻抗分析器來確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場求解器來定制跡線的幾何形狀,以達到目標阻抗值。
現在讓我們看看在審查pcb設計時發現的常見的錯誤:
錯誤的著陸方式
我將從眾所周知的自己犯下的錯誤開始。令人震1驚,我知道。
所有PCB設計軟件工具均包含常用電子組件庫。這些庫包括原理圖符號和PCB著陸圖。只要您堅持使用這些庫中的組件,一切都會很好。
當您使用未包含在庫中的組件時,問題就開始了。這意味著工程師必須手動繪制原理圖符號和PCB著陸圖。
繪制著陸圖案時很容易出錯。例如,如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米,則將無法在板上焊接該部件。