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線路板工藝流程

工具

經ME試驗合格，QA認可的鉆咀。

1．取拿鉆咀，搬運上落生產板時需戴手套，以免污染鉆咀及線路板。 

 2．鉆咀使用前，須經檢查OK，確保摔膠粒長度在0.800〞±0.005〞之內。 

 3．搬運、擺放生產板過程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現象發生，嚴防擦花線路板。

4．鉆板后檢查內容包括：孔徑大小、孔數、孔位置，內層偏移（多層板）、孔形狀、披鋒、擦花。

發展簡史

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了jue對統治的地位。

20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。孔（Throughhole/via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。

pcb電路板制作流程

利用專門的復寫紙張將設計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，后放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

制板。調制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進行調制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對整個電路板進行權面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第yi步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個電路板就制作完成了。