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發(fā)布時(shí)間:2020-11-01 05:38  





沉鎳金是什么意思?
相信很多對(duì)電鍍感興趣的伙伴,對(duì)化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家講解。
化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金,又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時(shí)它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來(lái)越重要。
化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣,不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時(shí)擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護(hù)后,不但可以取代頻繁的拔插,如電腦的內(nèi)存條,同時(shí)還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時(shí)所遺留裸銅切口。
如何才能保證化學(xué)沉鎳層的釬焊性?
由于化學(xué)沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕,能阻擋銅和金的互擴(kuò)散以及可鍍非導(dǎo)體等特性,因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中,輕金屬元件常用化學(xué)沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比,低磷[0.1%~3%(質(zhì)量)]鍍層容易釬焊,當(dāng)磷含量從3%(質(zhì)量)提高到7%(質(zhì)量)時(shí),釬焊性能逐漸變差,7%(質(zhì)量)以上鍍層就難以釬焊,這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。
半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對(duì)錫焊的潤(rùn)濕性,可進(jìn)行化學(xué)沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)沉鎳的潤(rùn)濕性隨磷含量增加而降低,磷含量小于5%(質(zhì)量)的鍍層的潤(rùn)濕性與電鍍鎳相差不大,磷含量大于7%(質(zhì)量)其潤(rùn)濕性與磷含量成反比,磷含量大于11%(質(zhì)量)潤(rùn)濕性很差。一定溫度下(>300℃)熱處理可以提高鍍層對(duì)錫球的潤(rùn)濕性,但高溫?zé)崽幚恚?00℃)由于氧化而使得潤(rùn)濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外,其他因素如擱置時(shí)間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件(溫度、焊料、熔劑等)以及焊接氣氛等都對(duì)鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對(duì)釬焊性也有影響,隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長(zhǎng)高鍍層的釬焊性能提高。總之,低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan(DMAB)鍍液中獲得的鍍層,不管其硼含量多少,沉積后立即釬焊,都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會(huì)因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對(duì)各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對(duì)釬焊性不利。
化學(xué)鎳金工藝流程介紹
1、基本步驟
脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳→熱水洗→ 無(wú)電金→回收水洗→后處理水洗→干燥
2、無(wú)電鎳
A. 一般無(wú)電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方,但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳
B. 一般常用鎳鹽為(Nickel Chloride)
C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/聯(lián)氨 (Hydrazine)/硼化合物(Borohydride)/硼氫化合物(Amine Borane)
D. 螯合劑以檸檬酸鹽(Citrate)蕞常見(jiàn)。
鍍金和沉金工藝的區(qū)別:
1、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
2、隨著電路板加工精度要求越來(lái)越高,線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
4、對(duì)于要求較高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
