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SMT貼片

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。

貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

流程：

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的較前端。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間越長，粘合強度越強。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。

SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設備

機器操作人員應按正確方法接受操作培訓;檢查機器，更換零件或維修和內部調整時應關閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器維護;“讀坐標”和機器在調整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯鎖”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現個人或機器的安全事故;在生產過程中只允許一個操作員操作一臺機器。3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器必須有適當的接地（而不是接零線），請勿在有燃氣體或極其骯臟的環境中使用本機。