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精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術需求？

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

自動點膠機的日常維護

更換膠種，需清洗管路。此時先關閉進料閥，打開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，關閉排料閥打開進料閥將清洗溶劑倒入儲膠桶內，激1活機體，按平時操作方式將溶劑壓出沖洗。

氣壓進氣不正常及發現有水氣，請將調壓 過濾器內之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。點膠機在膠水大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

每次用完以后做好清潔，機臺長時間停用時應當拔下電源，這樣可以使機器的使用壽命延長。

當測試沒問題時，再用雙液滴膠機或雙液灌膠機進行大批量的生產;抽真空系統對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時產生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。

機臺部分請定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，所以要根據實際生產情況進行合理配膠，否則造成膠水的浪費。