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真空模具電鍍，真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較產品的功能性鍍層，例如作為內部屏蔽層使用。

電鍍結晶步驟

吸附原子通過表面擴散，到達生長點而進入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進行陰極還原時，原則上，只要電極電位足夠負，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負的金屬離子實際上不可能實現沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學性質，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質量優良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

鍍層可焊性為鍍錫鉛鍍鎳和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

評定鍍層可焊性的方法有直接浸錫法﹑流布面積法﹑潤濕時間法和蒸汽考驗法。

1.直接浸錫法：根據圖紙規定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應大于95%以上，吃錫部位應平滑光潔，無拒焊，脫焊，等現象即判合格。

2.老化后焊接法：對于部分力面有特別要求的產品，樣品在作焊接試驗前應使用蒸汽老化試驗機對樣品進行8或者16個小時的老化，以判斷產品在惡劣的使用環境下的焊接性能。

3.流布面積法：本法是將一定質量的焊料放在待測試樣表面上，滴上幾滴松香異劑，放在加熱板上加熱至250℃，保持2分鐘，取下試樣，然后用面積儀檢查計算焊料涂布面積。評定方法：流布面積愈大，鍍層焊接愈好。