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發(fā)布時間：2020-12-31 09:26
電鍍過程通常由鍍前處理、電鍍和鍍后處理組成。其中的電鍍,有時包括鍍銅→鍍鎳→鍍鉻或預鍍銅(或鎳)→鍍銅→鍍鎳→鍍鉻等多道工序。在多工序的工藝流程 中,電鍍出了故障,首先要確定故障起源于哪一工序,確定故障的起源,通常可進行跳越試驗、對比試驗和改變零件裝掛位置試驗，。
1.跳越試驗
所謂跳越試驗,就是跳越電鍍過程中某一可能產(chǎn)生故障的工序后進行電鍍試驗的方法。例如有電鍍流程:前處理→預鍍鎳→光亮硫酸鹽鍍銅→光亮鍍鎳……,鍍鎳出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象。
鍍鎳發(fā)花的起源,可能在光亮鍍鎳液中,也可能在光亮硫酸鹽鍍銅液中,還可能在預鍍鎳或前處理過程中。為了弄清故障的起源,先跳過光亮硫酸鹽鍍銅,把電鍍流 程改為:前處理→預鍍鎳→光亮鍍鎳……。假設跳過光亮硫酸鹽鍍銅后,鍍鎳發(fā)花現(xiàn)象消失,表明故障起源于光亮硫酸鹽鍍銅工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理,可以在前處理以后,直接鍍光亮鎳,同時跳越掉預鍍鎳和光亮硫酸鹽鍍銅,觀察故障是否與預鍍鎳有關(guān)。
2.對比試驗
對比試驗就是用良好(沒有故障)的溶液與可能有故障的溶液進行對比試驗的方法。例如上述鍍鎳發(fā)花之故障,可以在前處理→預鍍鎳→光亮硫酸鹽鍍銅后,改用良 好的光亮鍍鎳液與原來的光亮鍍鎳液進行對比。若改用良好的光亮鍍鎳液后,鍍鎳發(fā)花現(xiàn)象不再出現(xiàn),則故障起源于原來的光亮鍍鎳液;若改為良好的光亮鍍鎳液 后,故障依然存在,則故障與光亮鍍鎳以前的工序有關(guān)。
?塑料電鍍的進程
塑料電鍍的進程分為：清洗、溶劑處置、調(diào)理處置、敏感冉、成核五個過程.
(1)清洗(cleaning)：去掉塑料成型進程中留下的污物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗潔凈。
(2)溶劑處置(solvent treatment)：使塑料外表能濕潤(wetting)以便與下一過程的調(diào)理劑(conditioner)效果。
(3)調(diào)理處置(conditioning)：將塑料外表粗化成內(nèi)鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學粗化。
(4)敏感冉(sensitization)：將還原劑吸附在外表，常用(stannous chloride)或其它錫化合物，即是sn^ 離子吸附于塑料外表具有還原性外表。
(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質(zhì)如金、吸附于敏感冉(還原性)的外表，經(jīng)還原效果成具有催化性的金屬種子(seed)然后可以用無電鍍上金屬。反響如下：sn pd = sn4 pdsn 2ag = sn4 2ag。
鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相滲透，影響板子的可焊性和使用壽命;同時有鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。
全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH;而圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積;鎳缸溫度維持在40～55度之間。
工藝維護：每日根據(jù)千安小時來及時補充鍍鎳添加劑;檢查過濾泵是否工作正常;每個2～3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈;每周要定期分析并通過霍爾槽試驗來調(diào)整鍍鎳添加劑含量及時補充;
每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極鎳角，用低電流電解6～8小時;每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損并及時更換;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥;每兩周藥更換過濾泵的濾芯。
補充藥品時過程同上,不再詳述。
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下：
鍍層金屬在陽極
待鍍物質(zhì)在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連
通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。
電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬比的外層亦為電鍍。
電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。
VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。
