pcba貼片加工廠多重優(yōu)惠「多圖」

SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點(diǎn)膠機(jī)或是蝕刻銅模板、絲印臺(tái)、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動(dòng)貼片機(jī)和貼片臺(tái);小型回流焊機(jī)(又稱再流焊機(jī));檢驗(yàn)用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風(fēng)、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動(dòng)印刷機(jī),一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)貼片機(jī);貼片檢測(cè)設(shè)備;大型回流焊機(jī);焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備;自動(dòng)返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。

評(píng)價(jià)PCBA清洗效果的要點(diǎn)有哪些？

（1）可靠性的評(píng)價(jià)

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時(shí)，經(jīng)過(guò)清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評(píng)價(jià)是十分必要的。

采用可靠性測(cè)試專用的試驗(yàn)印刷線路板，進(jìn)行絕緣測(cè)試評(píng)價(jià)，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗(yàn)。

（2）對(duì)元器件的影響

電子元件對(duì)清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗(yàn)元件或材料進(jìn)行清洗試驗(yàn)，實(shí)施事前評(píng)價(jià)。特別是樹(shù)脂類電子元器件會(huì)因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測(cè)積水等問(wèn)題都應(yīng)認(rèn)真評(píng)價(jià)。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗(yàn)確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項(xiàng)清洗工序的具體規(guī)格時(shí)，必須對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行綜合評(píng)估，一般常用的評(píng)價(jià)試驗(yàn)方法如下：

①目視檢測(cè)項(xiàng)目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過(guò)目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評(píng)定PCBA有無(wú)異物或異物的種類。

②離子型殘?jiān)崛≡囼?yàn)項(xiàng)目，一般采用動(dòng)態(tài)法或洗計(jì)法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測(cè)定儀。目前清洗后，常以美國(guó)軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對(duì)組裝板品質(zhì)進(jìn)行評(píng)估。

③電學(xué)檢驗(yàn)評(píng)價(jià)試驗(yàn)項(xiàng)目，主要試驗(yàn)內(nèi)容為檢測(cè)絕緣電阻和導(dǎo)通測(cè)試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗(yàn)項(xiàng)目，為環(huán)境試驗(yàn)，主要內(nèi)容有恒定檢驗(yàn)、循環(huán)檢驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等。

⑤元器件耐溶劑性試驗(yàn)項(xiàng)目，主要檢測(cè)元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實(shí)施清洗，評(píng)定有無(wú)變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

從工序管理方面來(lái)降低成本

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，加工工序組件越往下道工序也會(huì)造成本相對(duì)的增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問(wèn)題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開(kāi)始，應(yīng)該把有工藝缺陷問(wèn)題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過(guò)程中，對(duì)有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認(rèn)為到檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯(cuò)誤，有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時(shí)的找出原因，加以解決，避免問(wèn)題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費(fèi)用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來(lái)控制，盡量采用先進(jìn)的管理模式，導(dǎo)入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。