南京硅烷偶聯劑kh560規格尺寸

鋁酸酯偶聯劑是福建師范大學在二十世紀八十年代末研制出來的新型偶聯劑，由于它呈蠟狀固體，顏色呈淺白色，應用方便、價格低廉，受到廣大用戶的歡迎，目前是填充改性塑料中應用廣泛的偶聯劑品種之一。

鋁酸酯偶聯劑的外觀為白色或淡黃色蠟狀固體，熔融溫度70～80℃，降黏幅度≥ 98.0%，熱分解溫度270℃。

鋁酸酯偶聯劑的化學通式為：(RO)x-AL(-Dn)-(OCOR′)m，式中，Dn代表配位基團，如N、O等;RO—為與無機粉體表面活潑質子或官能團作用的基團;COR′為與高聚物基料作用的基團。

鋁酸酯偶聯劑的用量一般為復合制品中填料質量的0.3%～1.0%。對于注射或擠出成型的塑料硬制品，用量為填料質量的1.0%左右。實際使用時，偶聯劑常常在表面形成一個沉積層，但真正起作用的只是單分子層，因此，偶聯劑用量不必過多。其他工藝成型的制品、軟制品及發泡制品，用量為填料質量的0.3%～0.5%。超細和高比表面積的填料，如氫氧化鋁、氫氧化鎂、白炭黑可用1.0%～2.0%。

?硅烷偶聯劑應用領域

硅烷偶聯劑應用領域

我們可以把硅烷偶聯劑的應用大致歸納為三個方面:

1：折疊表面處理

能改善玻璃纖維和樹脂的粘合性能，大大提高玻璃纖維增強復合材料的強度

2：折疊填充塑料

可預先對填料進行表面處理，也可直接加入樹脂中。

3：折疊用作密封劑、粘接劑和涂料的增粘劑

能提高它們的粘接強度、耐水、耐氣候等性能。

另外還有其他方面的用途比如：

①使固定化酶附著到玻璃基材表面

②油井鉆探中防砂

③使磚石表面具有憎水性

?硅烷偶聯劑在電化學材料中的應用

硅烷偶聯劑在電化學材料中的應用：

硅烷偶聯劑對于電化學材料的影響的研究不是特別多，華南師范大學研究了硅烷偶聯劑在鎂電極固封中的作用，可以改善鎂電極的性能。南昌大學醫學院碩士生則是進行了不同偶聯劑和粘結劑對烤瓷瓷面與金屬托槽抗剪切強度影響的體外研究，能有效增加烤瓷瓷面和金屬托槽之間的抗剪切強度，單組份硅烷偶聯劑和雙組份硅烷偶聯劑作用沒有顯著性差異。中國器具工業第五九研究所則是對硅烷偶聯劑對羰基性鐵粉電磁性能的影響進行了研究，降低了顆粒間的吸引力，增加了與有機基體材料的潤濕性，分散性得到明顯改善。