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耐電流參數測試儀

HCPT耐電流參數測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數。耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎上，結合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

耐電流參數測試儀主要特點如下

雙面測試

對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設計時，儀器可以使用雙面測試，即對兩面的兩個孔鏈同時施加測試電流，測試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設定測試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續進行測試。

●測試過程數據曲線顯示

測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態顯示。

數據曲線均可以雙擊放大進行觀察分析。

HDI板盲孔互聯失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。只有在測試燈熄滅狀態,無高壓輸出狀態時,才能進行被試品連接或拆卸操作。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。