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6、焊料過(guò)多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過(guò)遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過(guò)多。

8、不對(duì)稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過(guò)多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時(shí)間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

5.激光是潔凈的加工方式，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便。重復(fù)操作穩(wěn)定性好。

6.六軸工作平臺(tái)，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，自動(dòng)夾持，自動(dòng)判斷有無(wú)工件，能保障焊接精度和良品率。

7.激光噴錫焊接系統(tǒng)不用助焊劑急其他工具，保障了加工的清潔度。

8.加熱速度快定位精準(zhǔn)，可在0.2秒內(nèi)完成。

9.錫球直徑可到50μm，適合高精密焊接。

10.焊錫的良品率比普通自動(dòng)焊錫機(jī)要高。

后，時(shí)短時(shí)長(zhǎng)。焊條脫落端與焊件之間的距離時(shí)短時(shí)長(zhǎng)，熔池成形不穩(wěn)定。坡口間隙較大時(shí)長(zhǎng)弧進(jìn)入熔池，易形成下塌、墜瘤、氣孔等缺陷。電弧過(guò)短時(shí)進(jìn)入熔池，產(chǎn)生夾渣、熔池成形薄厚不均等缺陷。

（2）電弧長(zhǎng)度的控制 電弧進(jìn)入熔池的長(zhǎng)度，應(yīng)為焊條直徑的1/2~3/4。此長(zhǎng)度范圍能使金屬熔池在電弧的保護(hù)下順利過(guò)渡進(jìn)入熔池，并形成保護(hù)，避免將空氣卷入熔池中形成氣孔。電弧長(zhǎng)度變化的控制應(yīng)掌握以下三點(diǎn)