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發布時間:2020-12-20 05:35  





電解銅箔的生產工藝
隨著市場進一步的競爭,哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生產成本著手進行控制。由于生產電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴格,所以在以往的生產工藝中重復使用許多過濾系統和上液泵。紫銅箔的應用:紫銅箔主要適用于直徑較大的壓力容器(如換熱器、反應器等)法蘭的密封。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ,可從根本上控制產品質量 和減少生產成本。
一臺上液泵,根據不同的位差進行 自動控制,即可溶銅又可生產毛箔, 生產成本可大大降低。涂覆過濾材料簡單,可操作性強。過濾精度可達到 0.2 微米。同樣,在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時,雖還是以柱狀結晶為主,但在銅層中以形成層狀結晶,彎曲時也不易斷裂。總的溶液體積減少, 容易控制生產工藝參數。 主鹽銅含量可控制在±lg/L, 也可方便采用在線去除雜質。可減少勞動強度,自動化程度高, 溶銅能力可根據在線檢測自動調節閥門( 溶液回流閥或風量) 進行控制。

主要應用于醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域,由于壓延銅箔受幅寬的限制,電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。
壓延銅箔;該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板,再將銅板經過多次重復輥扎制成原箔,然后根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由于壓延銅箔受加工工藝的限制,壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負極極片的生產要求,另外壓延銅箔熱穩定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業的應用。覆銅板是壓延銅箔還是電解銅箔一般用電解銅標箔(STD)都可以。但是,壓延銅箔屬于片狀結晶組織結構,因此在強度韌性方面要優于電解銅箔,所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。此外,由于壓延銅箔的致密度較高,表面比較平滑,利于制成印制線路板后的信號快速傳送,因此在高頻高速傳送、精細線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。

電解銅箔是應用電化學原理在專用設備上加工而成的。 必須是純銅。銅和銀的化學成份要大于99.95% 首先,銅和硫酸反映,生成硫酸銅溶液,在專業的電解設備中,電解出銅箔(生箔),再進行表面處理:粗化處理,耐熱層處理,防氧化處理。
鋰電銅箔的全稱為鋰離子電池用電解銅箔,電解銅箔一般包括鋰電銅箔、屏蔽銅箔、印制電路用電解銅箔以及印制電路用超厚電解銅箔
銅箔從狀態上可分為軟態,半硬和硬態三種。硬態是材料壓軋成材后的狀態,比較有彈性,一般維氏硬度值在110 HV以上。不過這種狀態的銅箔可塑性不強,大多數用來做屏蔽導熱材料。這個過程頗像搟餃子皮,最薄可以小于1mil(工業單位:密耳,即千分之一英寸,相當于0。軟態,是材料經過退火處理后的狀態,這時材料彈性比較差,可塑性比較強,維氏硬度一般在55到85之間。這種狀態的材料多用于密封和導電。半硬就是介于兩種狀態之間的一種狀態,維氏硬度在90到110之間。


壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區別
1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性,銅箔的附著強度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。而銅就算是在鹽酸和硫酸中也不易溶解,只有在含有氧化物的鹽酸以及硝1酸中才能發生反應。這個過程頗像搟餃子皮,薄可以小于1mil(工業單位:密耳,即千分之一英寸,相當于0.0254mm)。
2、電解銅箔這個在初中化學已經學過,CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔",這樣容易控制厚度,時間越長銅箔越厚!
壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區別:因加工藝不一樣,在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面,壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶,對經過熱處理的重結晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織,彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣,在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時,雖還是以柱狀結晶為主,但在銅層中以形成層狀結晶,彎曲時也不易斷裂。一臺上液泵,根據不同的位差進行自動控制,即可溶銅又可生產毛箔,生產成本可大大降低。

